Rudolph MP-200薄膜厚度測(cè)試儀基本信息

RUDOLPH MP 200薄膜厚度測(cè)試儀是一種專業(yè)級(jí)晶圓測(cè)試和計(jì)量系統(tǒng)，旨在成為任何半導(dǎo)體制造設(shè)施的重要組成部分。它旨在提供準(zhǔn)確性和可追蹤性，是專門為方便晶片測(cè)試小螺距和高縱橫比特征而開發(fā)的。該系統(tǒng)采用業(yè)界領(lǐng)xian的高靈敏度光學(xué)剖面儀，使用白光干涉法掃描晶圓表面。這可以測(cè)量特征的形狀和輪廓,以及它們的相對(duì)位置和大小。它也被用于在微觀水平上檢查機(jī)械和表面的均勻性。然后將傳感器的輸出發(fā)送到功能強(qiáng)大且用途廣泛的軟件包中,該軟件包包含幾種高級(jí)算法,可自動(dòng)識(shí)別和測(cè)量小至1納米的特征。MP 200還包括一個(gè)革命性的"獨(dú)立"散射計(jì)，旨在檢測(cè)晶圓表面的自動(dòng)圖形圖像并測(cè)量其大小和形狀。此工具可用于對(duì)晶片表面執(zhí)行更詳細(xì)的檢查,尤其有助于檢查諸如較小面積設(shè)備或高分辨率模式等特征。最后，RUDOLPH MP 200還有一個(gè)多傳感器、全自動(dòng)的過(guò)程控制系統(tǒng)，旨在精確監(jiān)控和控制所有可以影響晶圓質(zhì)量的過(guò)程。這包括加工過(guò)程中的溫度、壓力、光子和電子束曝光。總體而言,MP 200是任何半導(dǎo)體制造設(shè)施的寶貴工具,在測(cè)試和測(cè)量晶片時(shí)提供了準(zhǔn)確性和可追蹤性。它在檢查圖形圖像、檢測(cè)小到1納米的特征以及在處理過(guò)程中精確監(jiān)控過(guò)程等方面具有高度的通用性。RUDOLPH MP 200具有多種傳感器和強(qiáng)大但用戶友好的軟件包,是晶圓測(cè)試和計(jì)量的可靠有效的解決方案。